Recentemente si è venuti a sapere di un aggiornamento sulla Roadmap di AMD ed i suoi piani per i futuri processori Zen 3.
I processori sia della linea server Epyc, sia i futuri Ryzen e Threadripper entreranno in produzione solo nel Q3 del 2020.
I prossimi chip Epyc saranno basati su architettura Milan e presenteranno un processo produttivo a 7 nm+, saranno prodotti quindi sullo stesso nodo attuale, con un miglioramento delle performance.
I futuri Zen 3 presenteranno lo stesso limite di 64 cores della attuale generazione, avranno lo stesso socket e lo stesso TDP.
I processori in questione manterranno il SMT X2 e si avrà almeno per un’ altra generazione l’utilizzo delle DDR4. Ovviamente non mancherà il PCI 4.0.
L’organizzazione dei chiplet pare restare invariata, con otto Compute die e un I/O die, ma pare ci sia stato un riallineamento della disposizione della cache, per tentare di aumentare l’IPC e ridurre la latenza. L’ obiettivo è anche portare un’ aumento di frequenza, grazie all’affinamento del processo produttivo.
Attualmente la cache è disposta a blocchi di 16 MB per CCX, mentre con Milan la cache si sposterà in un blocco unico di 32 MB ogni 8 cores.
AMD pare avere parlato anche di Genoa, l’architettura che seguirà Milan nel settore server. Il chip avrà un nuovo socket, il SP5 e dovrebbe portare con se delle nuove memorie, le DDR5, con una nuova interfaccia PCI 5.0.
Ovviamente continuiamo a seguire con interesse anche le nuove CPU del settore server poichè esse porteranno con sè tutte le migliorie che saranno caratterizzanti delle future CPU consumer.