La futura generazione di processori Intel (Meteor Lake) è stata mostrata in una rappresentazione di una CPU Mobile.
La CPU in questione avrebbe una configurazione 6+8 ed è stata mostrata all’IEEE VLSI Symposium on Tech and Circuits.
L’intero package viene definito da Intel Compute Tile ed è prodotto col PP Intel 4 (essenzialmente l’ex 7 nm) e parrebbe offrire un efficienza del 20% superiore rispetto al 7 nm usato per Alder Lake.
I P-Cores saranno basati sulla nuova architettura Redwood Cove, mentre gli E-Cores su Crestmont Cores, i quali sono raggruppati in Cluster da 4.
Grazie alla configurazione presa in considerazione, la Cache è stata aumentata per raggiungere i 20 MB di L3. Per la L2 invece si raggiunge ben 2 MB per P-Core e 1 MB per E-Core.
Nel SoC sono presenti altre Tiles, di cui una dedicata alla GPU (GFX Tile), il SoC Tile e l’IO Tile.
Il GFX Tile è forse il componente più Power-Dense dell’intero Package e quindi questa potrebbe giovare delle tecnologie più avanzate (probabilmente il TSMC a 3 nm).
Il SoC Tile racchiude componenti uncore e I/O ad alte prestazioni, inclusi i controller di memoria, il PCI-Express 5.0, il Management Engine e altro ancora.
Il I/O Tile invece rappresenta una sorta di PCH integrato che gestisce le funzioni di I/O che non sono soggette a carichi pesanti lato Bandwidth, come le PEG o gli NVMe Gen 5.
Tutte e quattro le Tiles sono posizionate su un Interposer di silicio attraverso la tecnologia 3D Foveros.
L’Interposer è un Die in silicio che facilita le microscopiche connessioni ad alta densità tra le Tiles in un SoC Multichip ed appare come un singolo stampo contiguo al substrato in fibra di vetro.
