TSMC inizia la costruzione di strutture per produrre Chip a 2 nm

TSMC, una delle più grandi aziende coinvolte nella produzione di chip a livello mondiale, pare aver iniziato la costruzione di fabbriche per la produzione di chip a 2nm.
La notizia riportata dal DigiTimes, fa eco all’annuncio della costruzione di un centro R&D per chip a 2 nm.
La nuova struttura sarà locata nell’HQ di TSMC in Taiwan. Il report del DigiTimes inoltre fornisce delle informazioni riguardanti la tecnologia usata per la produzione dei chip che sarà di tipo GAA (Gate-All-Around). Il GAA è il successore della tecnologia FinFET, poichè mostra una migliore attitudine nel lavorare con litografie al di sotto dei 7 nm.
TSMC ha inoltre reso noto che sta lavorando a tecnologie di packaging più avanzate, come le SoIC, InFO, CoWoS e WoW, le quali sono classificate come 3D Fabric.
La struttura per la produzione dei chip a 2 nm, dovrebbe essere pienamente operative a partire dalla seconda metà del 2021.

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