Nel corso della giornata AMD ha presentato la lineup della nuova generazione di processori Ryzen.
I nuovi processori sono prodotti su un processo produttivo tutto nuovo, essendo basati sui 5nm EUV di TSMC, permettendo ai processori Ryzen 7000 di poter consumare il 62% meno mantenendo le stesse performance della passata generazione, o arrivare al 49% di performance in più, mantenendo però gli stessi consumi.
Le CPU Ryzen 7000 presentate oggi sono 4 e spaziano da 6 a 16 Cores (Ripercorrendo a piè pari la lineup Ryzen 5000), con Clock che arrivano fino a 5.7 GHz sul Ryzen 9 7950X ed aumenti dell’IPC vicini al 13%, per un miglioramento totale delle performance in Single Core intorno al 30%.
I nuovi processori presentano il supporto per tutte le tecnologie più moderne, tra cui DDR5, PCI 5 e finalmente anche il supporto alle AVX-512 (quest’ultimo abbandonato da Intel).
A detta di AMD il complessivo miglioramento dell’IPC è attribuibile a diversi elementi. Tra essi figurano dei miglioramenti alla Cache L2 (che tra l’altro raddoppia le sue dimensioni arrivando ad 1 MB per Core), all’Execution Engine, alle funzioni di Load/Store ed al Front End.
Questa serie di miglioramenti, dovrebbero portare ad un miglioramento delle performance in Multicore vicine al 40%. Ovviamente sia per poter giudicare le effettive perfomance in game ed in produttività bisognerà attendere review di terzi, ma i numeri sono decisamente impressionanti.
Con i nuovi processori AMD ha presentato anche la nuova piattaforma LGA-1718, che dovrebbe essere supportata fino al 2025 almeno. Quindi auspicabilmente si potrà vedere il supporto ad almeno tre generazioni di CPU.
La nuova piattaforma ovviamente proprio come i processori presenta il supporto ai più moderni standard, essendo compatibile con USB-4, PCI 5 e DDR5.
Nonostante i miglioramenti, soprattutto lato connettività introdotti, tramite dei Tweek nella disposizione di PIN e tramite l’uso di un Socket LGA, è stato possibile mantenere le dimensioni del Socket stesso in linea con quelle di AM4, permettendo così la retrocompatibilità con i dissipatori utilizzabili con AM4.
Con la prima interazione con AM5 sarà possibile scegliere tra 4 differenti chipset, essendo presenti il B650 ed il X670, entrambi associati a varianti Extreme. La principale differenza presente tra le varianti lisce e quelle Extreme è una connettività migliore nella variante di fascia più alta. Di fatto ad esempio le MoBo con chipset B650 avranno supporto agli SSD PCI 5, ma non alle GPU con PCI Gen 5, mentre il B650E sarà una piattaforma full Gen 5.
Insieme alla nuova piattaforma è stato anche annunciata la nuova tecnologia definita EXPO, parallelo del XMP, che permette l’applicazione di profili di OC alle RAM creati direttamente dai produttori di Kit di Memorie.
Processori e Schede X670 saranno resi disponibili a partire dal 27 Settembre, con i processori che presenteranno dei prezzi che vanno dai 299$ del 7600X ai 699$ del 7950X.
Non ci resta che attendere la fine del mese di Settembre per poter finalmente vedere se i numeri di AMD saranno confermati o meno. Sarà interessante soprattutto come si pongono tali processori su carichi Multithread, dato che AMD ha preventivato un miglioramento vicino al 40%.
E voi cosa ne pensate della lineup Ryzen 7000? Sono delle proposte sufficienti per poter impensierire Alder Lake ed i processori prossimi all’arrivo sul mercato Raptor Lake?